精密陶瓷生產(chǎn)商京瓷公司和致力于設(shè)計、制造和銷售高性能模塊化電源組件及完整的電源系統(tǒng)的京瓷公司宣布將合作開發(fā)新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術(shù)的上市時間。
作為合作的一部分，京瓷將通過有機封裝、模塊基板及主板設(shè)計為處理器提供電源及數(shù)據(jù)傳輸?shù)募伞icor 將提供合封電源電流倍增器，為處理器實現(xiàn)高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發(fā)展所面臨的問題 -- 高速 I/O 及高流耗需求的相應(yīng)增長及復(fù)雜性。（美通社，2019年4月12日美國馬薩諸塞州安多弗）
