新思科技宣布新思科技設計平臺已通過臺積公司最新系統(tǒng)整合晶片3D 晶片堆疊技術的認證。其全平臺的實現能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網路通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多晶片技術等設計解決方案的部署。
新思科技設計平臺是以設計實作與簽核解決方案為中心，其大量的參考方法包括先進的貫穿介電導通孔建模、多晶片布局攫取、實體平面規(guī)劃和實作，以及寄生萃取與時序分析和可高度擴展的實體驗證。為新的晶片堆疊技術提供有效率的支援，可確保實現最高效能的 3D-IC 解決方案。該解決方案包括多晶片布局實作，以及輔以實體驗證的寄生萃取和時序分析。與先期客戶合作，加速高度整合之新一代產品的上市時程。（美通社，2019年5月7日加州山景城）
