在第五屆OCP China Day 2023峰會上，三星半導體揭示了應對內(nèi)存墻限制的創(chuàng)新技術解決方案，展現(xiàn)了其開放協(xié)作的業(yè)務戰(zhàn)略。在主題演講中，三星電子副總裁張實完強調(diào)了內(nèi)存技術發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)，提出了引入主動存儲和以數(shù)據(jù)為中心的計算技術作為應對之道。

三星半導體介紹了面向人工智能和機器學習的創(chuàng)新技術，以有效突破內(nèi)存墻限制。其中，高帶寬存儲"HBM3 Icebolt"在高性能計算領域優(yōu)化，為處理器提供高速性能和大容量內(nèi)存，推動數(shù)據(jù)處理能力。此外，"CXL存儲擴展器"和"存儲器-語義固態(tài)硬盤"在內(nèi)存容量和能效方面提供了突破性的解決方案，為千兆級大容量存儲奠定了基礎。

三星半導體強調(diào)開放創(chuàng)新是應對技術挑戰(zhàn)的有效途徑。他們將在存儲器研究中心內(nèi)建立OCP體驗中心，與合作伙伴、OCP成員和學術界共同解決技術難題，推動開源開發(fā)和技術創(chuàng)新。此外，三星以生命周期評估（LCA）流程來計算產(chǎn)品的碳排放量，為實現(xiàn)2050年碳中和目標貢獻力量，并加入IMEC的可持續(xù)半導體技術和系統(tǒng)計劃，致力于保護環(huán)境和可持續(xù)發(fā)展。（美通社頭條）