3月18日于中國(guó)上海，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界再次聚集SEMICON China展覽，而其盛大開(kāi)幕演講作為年度開(kāi)幕重頭大戲，歷年來(lái)聚集了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂級(jí)菁英。今年，東電電子董事長(zhǎng)東哲郎（Terry Higashi）先生首次受邀參加開(kāi)幕主題演講，同時(shí)也是TEL-AMAT合并后其在中國(guó)地區(qū)的首次公開(kāi)亮相，立刻吸引到產(chǎn)業(yè)界的高度關(guān)注和期待。東哲郎先生此次所帶來(lái)的名為“全球電子業(yè)發(fā)展呼喚產(chǎn)業(yè)重組與模式創(chuàng)新”的精彩演講，獲得了在場(chǎng)嘉賓的陣陣掌聲，更讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界看到了一個(gè)嶄新的全球創(chuàng)新者形象，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美好未來(lái)！

當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)，受益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，以及地理區(qū)域的不斷擴(kuò)張。而半導(dǎo)體制造業(yè)，必將緊隨日益壯大的應(yīng)用市場(chǎng)而不斷進(jìn)步，從而對(duì)突破性的技術(shù)創(chuàng)新以及對(duì)開(kāi)發(fā)的持續(xù)投入提出了更為嚴(yán)苛的要求。根據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)，2013年全球晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)收入約為300億美元，而這一數(shù)字在2016年將達(dá)到400億美元。目前，全球半導(dǎo)體制造基地已經(jīng)逐漸轉(zhuǎn)移到亞洲，而中國(guó)有望成為最重要、也是發(fā)展速度最快的集成電路制造國(guó)。東電電子將通過(guò)不斷創(chuàng)新的技術(shù)，快速的服務(wù)響應(yīng)以及優(yōu)良的性價(jià)比，獲得持續(xù)的顧客滿意，并幫助推動(dòng)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展！

本屆SEMICON展會(huì)期間，東電電子不僅公開(kāi)展示了50周年的全新紀(jì)念形象，而且在其模型臺(tái)上展示出了最典型的12寸與8寸工藝設(shè)備模型。目前，TEL在半導(dǎo)體方面已提供的設(shè)備，包括涂膠顯影設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、電化學(xué)沉積等。例如LITHIUS Pro Z，這是目前最新的一款涂膠顯影設(shè)備，適用于2xnm以下的制程，并可減少缺陷數(shù)和顆粒數(shù)、提高產(chǎn)量；TELINDY PE，該TPS機(jī)型是專門針對(duì)客戶特殊需要而定制的，可一次性處理7個(gè)批次的晶圓。此外，此次展示出的另一項(xiàng)富有挑戰(zhàn)性的新技術(shù)，是下一代新型存儲(chǔ)器STT-MRAM（磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器）。若此技術(shù)能夠順利量產(chǎn)，不僅可實(shí)現(xiàn)降低功耗，更能夠成為一個(gè)成長(zhǎng)潛力巨大的新業(yè)務(wù)領(lǐng)域。TEL針對(duì)STT-MRAM工藝即將推出四種機(jī)型：用于電極平坦化的GCIB、物理氣相沉積MTJ PVD、磁性退火Magnetic anneal、 刻蝕并形成Si3N4保護(hù)膜的MTJ Etch & CVD。歡迎更多的產(chǎn)業(yè)朋友前來(lái)東電電子展位（N2館2417)蒞臨與交流。