半導(dǎo)體

與非網(wǎng)第三屆"工業(yè)技術(shù)論壇"將于8月21日舉行

蘇州2024年8月12日 /美通社/ -- 與非網(wǎng)第三屆"工業(yè)技術(shù)論壇"將于2024年8月21日在線召開(kāi)。本次論壇由駿龍科技 Macnica Cytech冠名,匯集一眾在工業(yè)電子領(lǐng)域深耕多年的知名廠...

2024-08-12 16:46 4711

英飛凌于馬來(lái)西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

* 馬來(lái)西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項(xiàng)目的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)啟動(dòng)儀式。 * 新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 * 強(qiáng)有力的客戶支持與承...

2024-08-08 21:12 26173

三星半導(dǎo)體亮相OCP China 2024,分享AI時(shí)代存儲(chǔ)創(chuàng)新技術(shù)

深圳2024年8月8日 /美通社/ -- 8月8日,在北京舉辦的2024年開(kāi)放計(jì)算中國(guó)峰會(huì)(OCP China)上,三星電子副總裁、先行開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完( Silwan Chang)發(fā)表了題為"A...

2024-08-08 13:30 5692

黑芝麻智能成功于港交所主板掛牌上市

新起點(diǎn),新篇章 香港2024年8月8日 /美通社/ -- 2024年8月8日,黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板掛牌上市。 黑芝麻智能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章、聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅帶...

2024-08-08 12:08 16525

三星開(kāi)始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品,助力端側(cè)AI應(yīng)用

三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm,散熱控制能力更強(qiáng),適合端側(cè)AI在移動(dòng)端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級(jí)工藝,四層堆疊,在提升Die密度的同時(shí),減少厚度,提高耐熱性 ...

2024-08-06 07:00 9542

中微公司二十載風(fēng)華正茂,臨港基地落成共啟新篇章

攀登勇者,志在巔峰 上海2024年8月2日 /美通社/ -- 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"中微公司",上交所股票代碼:688012)今日迎來(lái)成立20周年紀(jì)念日,并于臨港產(chǎn)業(yè)化基地...

2024-08-02 18:52 11524

2024年全球光纖光纜大會(huì)將于今年11月在蘇州舉行

蘇州2024年8月2日 /美通社/ -- 2024年全球光纖光纜大會(huì)(GOFC 2024)將于11月6-8日在中國(guó)江蘇省蘇州國(guó)際博覽中心舉行。大會(huì)旨在推動(dòng)全球光纖光纜產(chǎn)業(yè)發(fā)展,建立和維護(hù)健康的產(chǎn)業(yè)生...

2024-08-02 16:03 7533

極氪攜手Mobileye加速在華技術(shù)合作進(jìn)程

雙方將基于成功技術(shù)合作基礎(chǔ),在全球范圍擴(kuò)展Mobileye SuperVision?方案至未來(lái)極氪新車型 杭州與耶路撒冷2024年8月1日 /美通社/ --?今日,極氪智能科技(以下簡(jiǎn)稱"極氪")...

2024-08-01 18:30 14888

東風(fēng)奕派eπ007智駕升級(jí),黑芝麻智能與東風(fēng)技術(shù)專家實(shí)測(cè)智駕體驗(yàn)

上海2024年8月1日 /美通社/ -- 8月1日,黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁和eπ007首席產(chǎn)品專家蔡志偉、東風(fēng)奕派OTA產(chǎn)品專家萬(wàn)寧共同現(xiàn)身官方直播間,介紹東風(fēng)奕派eπ007 智駕升級(jí)后為用戶帶...

2024-08-01 17:00 6516

奧特斯一季度業(yè)績(jī)略微上揚(yáng)

* 2024/25財(cái)年第一季度的收入相比2023/24財(cái)年第四季度(3.45億歐元)增加1%,達(dá)3.49億歐元,與上一財(cái)年同期(2023/24財(cái)年第一季度: 3.62億歐元)比較,減少3% *...

2024-08-01 15:31 4723

SGS為宏茂微頒發(fā)ISO 26262汽車功能安全流程認(rèn)證證書(shū)

上海2024年7月31日 /美通社/ -- 2024年7月30日,國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS為宏茂微電子(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱"宏茂微")頒發(fā)了ISO 26262:2018汽車功能安...

2024-08-01 00:14 10437

元太連手奇景推出尖端彩色電子紙時(shí)序控制芯片T2000

以更快的頁(yè)面刷新速度、超低的功耗和流暢的手寫(xiě)輸入?引領(lǐng)全彩電子紙平臺(tái)新革命 中國(guó)揚(yáng)州2024年7月31日 /美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技與奇景光電(納斯達(dá)克代號(hào):HIMX)...

2024-07-31 14:00 8782

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù),將電源解決方案尺寸縮小一半

* 與前代產(chǎn)品相比,采用 MagPack? 封裝技術(shù),使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下,電源模塊的功率密度增加一倍。 * 與前代產(chǎn)品相比,業(yè)界超小型 6A ...

2024-07-31 13:00 5567

ADI與Flagship Pioneering達(dá)成合作,加速全數(shù)字化生物世界發(fā)展

在此次合作中,雙方將充分利用各自在應(yīng)用生物學(xué)和工程領(lǐng)域的互補(bǔ)專業(yè)知識(shí),共同創(chuàng)立并壯大多家數(shù)字生物平臺(tái)公司 北京2024年7月29日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices...

2024-07-29 10:29 14380

SGS 授予富芮坤 AEC-Q100 認(rèn)證證書(shū) 助力企業(yè)提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力

深圳2024年7月22日 /美通社/ -- 近日,國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS為上海富芮坤微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱"富芮坤") 型號(hào)為FR3038DQ的藍(lán)牙MCU芯片頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證...

2024-07-22 10:11 3915

美國(guó)金瑞基金KraneShares推出全球人工智能ETF (代碼:AGIX),助力投資者一鍵配置全球人工智能相關(guān)公司

紐約2024年7月19日 /美通社/ -- 美國(guó)金瑞基金資產(chǎn)管理公司Krane Funds Advisors, LLC("KraneShares") 于2024年7月18日在納斯達(dá)克股票交易所(NAS...

2024-07-19 13:04 15474

華山A1000芯片助力智駕升級(jí),東風(fēng)奕派eπ007迎來(lái)重磅OTA

上海2024年7月17日 /美通社/ -- 7月17日,智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布,旗下華山A1000芯片已成功助力東風(fēng)奕派eπ007智駕功能重磅升級(jí),此次升級(jí)通過(guò)eπ OS 1.2.0...

2024-07-17 17:30 5820

環(huán)旭電子擴(kuò)展全球業(yè)務(wù)版圖 墨西哥托納拉廠全新落成

上海2024年7月17日 /美通社/ -- 環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)宣布在墨西哥的托納拉廠(Tonala Site)于7月16日隆重開(kāi)幕。開(kāi)幕典禮上,出席的嘉賓有哈利斯科州...

2024-07-17 09:41 12905

三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快LPDDR5X驗(yàn)證

三星的10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動(dòng)平臺(tái)上完成驗(yàn)證 新款DRAM的功耗降低和性能提升均達(dá)25%左右,可延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間,并顯著提升設(shè)備端AI功能的性能 深圳20...

2024-07-16 07:00 3719

Omdia:MediaTek在5G智能手機(jī)市場(chǎng)超越Qualcomm Snapdragon

倫敦2024年7月15日 /美通社/ -- 根據(jù)最新的《Omdia智能手機(jī)型號(hào)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告

2024-07-15 23:12 10601
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