慕尼黑2018年11月20日電 /美通社/ --  

半導(dǎo)體制造熱管理解決方案市場的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic GmbH宣布其革命性AC3 AirCool®產(chǎn)品系列實現(xiàn)一項重大創(chuàng)新：高熱均勻性(HTU)系列為半導(dǎo)體行業(yè)帶來一系列新的晶圓溫度探測能力。

通過新推出的HTU卡盤，ERS旨在為無處不在的新一代溫度敏感傳感器和高精度模擬器件的探測提供支持。HTU卡盤無比精準(zhǔn)的溫度管理可得出更加準(zhǔn)確的感測值，比如氣體濃度、濕度或壓力。

創(chuàng)新的HTU Aircool© AC3卡盤目前提供200mm和300mm晶圓格式。它們的熱均勻性低于±0.1°C，溫度控制穩(wěn)定性優(yōu)于±0.03°C。通過將HTU卡盤與ERS的動態(tài)熱屏蔽(DTS)配對，我們的客戶將完全能夠管理來自其他支持元件（比如探針卡）的環(huán)境溫度變化。

ERS electronic GmbH首席執(zhí)行官兼首席銷售與營銷官Laurent Giai-Miniet表示：“我們的HTU產(chǎn)品系列為整個晶圓探測行業(yè)提供了較佳的熱均勻性解決方案。在我們的校準(zhǔn)方法和監(jiān)測系統(tǒng)的支持下，這個系列將能實現(xiàn)可追溯的溫度準(zhǔn)確性。HTU必將成為適用于不斷增長的溫度敏感器件市場的探測解決方案。”

ERS electronic GmbH簡介：

ERS electronic GmbH總部位于蓋默靈，50年來一直在為半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)創(chuàng)新的熱測試解決方案。如今，ERS在AC3、AirCool©、AirCool© Plus和PowerSense©產(chǎn)品系列中開發(fā)的熱卡盤系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體行業(yè)所有大尺寸晶圓探測器的重要組成部分。