上海2019年3月20日電 /美通社/ -- 全球領先的高端互連解決方案供應商奧特斯，參展慕尼黑上海電子展。該展覽于2019年3月20至22日期間在上海新國際博覽中心舉行。奧特斯展示其應用于移動設備、汽車電子、可穿戴設備和醫(yī)療電子領域的產品和解決方案，應對電子行業(yè)對于微型化、高速/高頻、電子產品散熱以及優(yōu)化生產流程的挑戰(zhàn)。奧特斯為高科技載板/模塊、先進的散熱管理、嵌入式組件封裝（ECP®）、高頻印刷電路板和柔性印制電路板提供各種產品和技術。
“行業(yè)大趨勢譬如5G、物聯(lián)網、人工智能、自動駕駛和機器對機器（M2M）通信的發(fā)展，要求高速高頻的數(shù)據(jù)傳輸和處理，對連接技術提出更高的要求”，奧特斯移動設備和半導體封裝載板事業(yè)部CSO 魯瑞康（Erich Nuncic）表示。“我們參加本屆慕尼黑上海電子展表明了奧特斯與客戶密切合作，以前沿技術提供必要的創(chuàng)新解決方案。公司與客戶的合作已融入前期設計和開發(fā)以及隨后的批量生產，以此滿足我們全球領先的客戶需求。”
作為奧地利在中國的最大投資者之一，奧特斯2001年進入中國，是外資以高端技術和創(chuàng)新立足中國市場的典范。企業(yè)擁有先進的高科技設備和工藝，其位于上海和重慶工廠大規(guī)模生產高端印制電路板和半導體封裝載板。奧特斯致力于不斷投資于半導體和微電子行業(yè)技術和創(chuàng)新，為中國高端和增值制造業(yè)的發(fā)展做出貢獻。
