上海2021年8月16日 /美通社/ -- 隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來(lái)越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線(xiàn)封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動(dòng)化控制器、計(jì)算機(jī)外設(shè)設(shè)備、無(wú)人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。

WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線(xiàn)封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專(zhuān)用內(nèi)核來(lái)管理射頻芯片。這個(gè)獨(dú)立的緊湊型模塊，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，內(nèi)建意法半導(dǎo)體(STM)STM32WB55系列RF系統(tǒng)單芯片，支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 無(wú)線(xiàn)連接，并集成藍(lán)牙低功耗2.4GHz天線(xiàn)。 

環(huán)旭電子無(wú)線(xiàn)暨行動(dòng)方案事業(yè)處總經(jīng)理藍(lán)堂愿指出：“以往藍(lán)牙模塊因天線(xiàn)尺寸縮小不易，往往使得模塊尺寸偏大，或者必須外接天線(xiàn)。目前環(huán)旭電子使用集成天線(xiàn)封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(shù)(Selected Conformal Shielding)，將藍(lán)牙和天線(xiàn)整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。另外，WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線(xiàn)封裝模塊自帶 Cortex®-M4微控制器無(wú)需外加，客戶(hù)除了可節(jié)省高額的設(shè)計(jì)成本，還能將這個(gè)模塊放到更多尺寸受到限制的產(chǎn)品之上。”

WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線(xiàn)封裝模塊除了采用先進(jìn)的微小化技術(shù)之外，在模塊設(shè)計(jì)初始即導(dǎo)入計(jì)算機(jī)輔助仿真軟件，針對(duì)天線(xiàn)效率(Efficiency)，場(chǎng)型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)周期，是一款能完全符合客戶(hù)規(guī)格需求的模塊。此外，該模塊可于-40至85攝氏度之間工作，目前即將通過(guò)世界多數(shù)國(guó)家的通信法規(guī)認(rèn)證例如，US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等。 

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