江蘇江陰2021年10月13日 /美通社/ -- 華泰證券旗下美元基金投資平臺(tái) -- 華泰國(guó)際私募股權(quán)基金近日宣布參與中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”或“公司”）C輪融資。本輪投資總額達(dá)3億美元，是盛合晶微自2021年6月股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整后首次獨(dú)立開展的股權(quán)融資。華泰國(guó)際私募股權(quán)基金聚焦國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)升級(jí)的趨勢(shì)性投資機(jī)會(huì)，本次投資是基金在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出的堅(jiān)定一步，在體現(xiàn)出基金對(duì)盛合晶微高度認(rèn)可的同時(shí)，也符合基金助力龍頭企業(yè)成長(zhǎng)、服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投資理念。
盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，是中國(guó)大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以三維多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。盛合晶微自2016年即開始提供28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測(cè)試服務(wù)，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務(wù)的企業(yè)，也是目前大規(guī)模提供12英寸硅片級(jí)尺寸封裝（WLCSP）的領(lǐng)先企業(yè)。公司創(chuàng)新開發(fā)的SmartPoserTM三維多芯片集成加工技術(shù)平臺(tái)，在5G毫米波天線封裝領(lǐng)域展現(xiàn)了性能和制造方面的優(yōu)勢(shì)，正在為越來越多的新興應(yīng)用領(lǐng)域所認(rèn)可。
華泰國(guó)際私募股權(quán)基金負(fù)責(zé)人、董事總經(jīng)理?xiàng)罾?/b>表示：“本次投資是華泰深耕科技行業(yè)的典型案例。基金認(rèn)為國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)升級(jí)已經(jīng)成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展核心驅(qū)動(dòng)力，我們一直致力于發(fā)掘并賦能像盛合晶微這樣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，輔佐企業(yè)的長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展，打造國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)桿，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨越式前進(jìn)。盛合晶微作為國(guó)內(nèi)中段硅片加工的領(lǐng)頭羊，符合行業(yè)未來發(fā)展主線，已獲得國(guó)際頂級(jí)客戶的廣泛認(rèn)可，完美契合了華泰在科技領(lǐng)域的全面布局。我們堅(jiān)定看好公司發(fā)展前景，相信在創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的帶領(lǐng)下，盛合晶微將受益于突出的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)健成長(zhǎng)，成為串聯(lián)我國(guó)半導(dǎo)體前道制造環(huán)節(jié)與后道封測(cè)環(huán)節(jié)的重要支柱型企業(yè)。”
