首爾2021年11月16日 /美通社/ -- 繼10月初舉行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圓代工論壇2021后，三星半導(dǎo)體將于11月18日上午9點(diǎn)舉行SAFE^TM（Samsung Advanced Foundry Ecosystem三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)）論壇 2021，以擴(kuò)大晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)。

自2018年以來，三星Foundry（晶圓代工廠）一直在運(yùn)營名為SAFE?（三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)）的代工生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，以確保生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和客戶之間的深入合作關(guān)系，并提供基于IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、云計(jì)算、設(shè)計(jì)服務(wù)和封裝的具有競爭力和強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)。

三星Foundry（晶圓代工廠）和超過75個(gè)SAFE^TM合作伙伴將為您提供設(shè)計(jì)下一代解決方案 -- 性能平臺(tái)2.0: 創(chuàng)新、智能、集成。

在本次論壇期間，將提供約80場涵蓋關(guān)于IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、云計(jì)算、設(shè)計(jì)服務(wù)和封裝技術(shù)會(huì)話。觀眾將聽到行業(yè)高管和具有真知灼見的愿景家的分享，以了解半導(dǎo)體行業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

SAFE^TM 論壇 2021為客戶擴(kuò)展知識(shí)提供了機(jī)會(huì)，并通過與 SAFE^TM合作伙伴無縫協(xié)作，利用 Samsung Foundry Technology （三星晶圓代工廠技術(shù)）獲得未來設(shè)計(jì)的靈感。

SAFE^TM論壇 2021需事先登記才可觀看。您可通過訪問官網(wǎng)提前報(bào)名參與。(https://www.samsungfoundryevent.com/safe2021)