慕尼黑2022年3月30日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic公布了第三代旗艦熱拆鍵合機ADM330的具體細節(jié)。該機器最初于2007年作為同類產(chǎn)品中的首臺被引入市場。自此，它便受到業(yè)界的普遍關(guān)注，在全球大多數(shù)半導(dǎo)體制造商和參與先進封裝的OSAT生產(chǎn)車間都可以看到這臺機器的身影。

在本月早些時候，由于技術(shù)上的不斷突破創(chuàng)新和對異質(zhì)集成技術(shù)的貢獻，公司還被3D InCites授予“年度設(shè)備供應(yīng)商”的稱號。

ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features

作為對該獎項最好的回應(yīng)，全新設(shè)計的新一代ADM330現(xiàn)亮相先進封裝市場，它一改以往的啞光金屬色外觀，干凈白色的機器，與無塵室中大多數(shù)設(shè)備相匹配。此外，該設(shè)備現(xiàn)已完全符合GEM300 SEMI的標準，可以無縫集成到自動化工廠和工業(yè)4.0的架構(gòu)中。由于采用了強真空溫度卡盤（性能是原先的三倍），翹曲矯正功能也得到了大幅提升。新一代ADM330還提供了可選的附加功能，允許單獨激光標記，以提高晶圓的可追溯性。

“很高興能夠公布這臺機器升級的具體細節(jié)。這些改進讓我們得以持續(xù)提供強大的系統(tǒng)，來滿足先進封裝不斷變化的工藝要求，”ERS electronic扇出設(shè)備業(yè)務(wù)經(jīng)理Debbie-Claire Sanchez說。

Yole Développement（Yole）半導(dǎo)體、內(nèi)存和計算技術(shù)與市場分析師Gabriela Pereira宣布：“到2026年，扇出型封裝的市場價值預(yù)計將達到34億美元以上，年復(fù)合增長率為14%，主要由5G、HPC和IoT應(yīng)用驅(qū)動。”在這種動態(tài)背景下，主要的技術(shù)挑戰(zhàn)之一是由于所應(yīng)用的不同材料之間的CTE不匹配而造成的重組晶圓的翹曲。ERS electronic今天宣布的新一代熱拆鍵合機ADM330將是一個解決方案，可以實現(xiàn)翹曲調(diào)整的改善，并有助于減少產(chǎn)量損失。