開放式超集（Superset）解決方案將結合領先計算、GPU、儲存和網絡結合各種開放式技術：OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS
加州圣何塞2022年10月24日 /美通社/ -- Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商，宣布擴大采用關鍵的開放式硬件和開放源代碼技術，納入其核心的Supermicro服務器產品組合。這些開放式技術將為廣泛的開發(fā)商和供應商生態(tài)系統(tǒng)帶來創(chuàng)新，減少專有技術遭鎖定的問題。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro持續(xù)致力于提供一流的解決方案，例如我們的8U 8-GPU AI訓練系統(tǒng)，同時整合關鍵的開放式技術，為我們的客戶帶來創(chuàng)新和靈活性。這些解決方案旨在支持同級最佳的功能，包括Intel、AMD或ARM、高達400 W的CPU、高達700W的GPU和400 Gbps網絡，同時支持OpenBMC和Open BIOS等開放式技術，提供開放系統(tǒng)以實現(xiàn)卓越的性能、效率和TCO。"
即將推出的全新8U 8-GPU機架優(yōu)化系統(tǒng)為大規(guī)模AI訓練提供卓越的功率和散熱能力，并搭載大量開放式技術。此系統(tǒng)采用適用于GPU復合體的OAM通用基板設計，并支持開放式符合OCP ORV2的DC供電機架總線和符合OCP 3.0的AIOM適配器。這些開放式技術為多種服務器和GPU選項提供未來的靈活性，能讓系統(tǒng)提升效率、提供可靠的電力輸送和額外的冷卻。8U 8-GPU系統(tǒng)支持NVIDIA最新的H100 GPU，并提供同級最佳的性能，支持高達400W的CPU和700W的GPU、高達8TB的內存和32個DIMM的DDR4內存，未來也將支持DDR5、最多6個NVMe All-Flash SSD和最多10個專用I/O模塊。此外，Supermicro也推出開放標準的5U 10-GPU服務器，適用于NVIDIA Omniverse應用。
Supermicro同時也擴大了符合OCP 3.0標準的進階IO模塊（AIOM）適配器的使用范圍，此適配器采用PCI-E 5.0，提供高達400 Gbps的帶寬。開放式I/O模組支持使用于8U通用GPU系統(tǒng)、含雙AIOM擴充插槽的1U Cloud DC、搭載新一代CPU與AIOM擴充插槽的2U Hyper和GrandTwin系統(tǒng)。
除了新的硬件產品，Supermicro也將為新一代的Intel、AMD和ARM系統(tǒng)提供OpenBMC和Open BIOS (OCP OSF) 軟件解決方案。Linux Foundation開發(fā)的OpenBMC實作能讓開發(fā)人員加入新功能、擴充現(xiàn)有實作，以及提供包括IPMI 2.0、WebUI、iKVM/SOL、SEL、SSH和Redfish基本代碼的完整功能。
Supermicro將在2022年OCP全球峰會展示全新符合OCP標準的服務器。展示的產品將包括一系列高性能多GPU系統(tǒng)，這些系統(tǒng)采用OAM通用基板，支持一系列符合業(yè)界標準的外形尺寸，以及具有符合OCP 3.0的AIOM擴充插槽的機架式和多節(jié)點架構，包括：
了解2022年OCP全球峰會，請訪問https://www.opencompute.org/summit/global-summit
此外，OCP全球峰會的OCP體驗中心將展示Open BIOS (OCP OSF) 軟件。
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關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網和交換機系統(tǒng)、軟件和服務，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業(yè)內部設計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現(xiàn)最佳性能。
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