開發(fā)人員藉此可讓世界變得更加智能

MSP430FR57xx FRAM 微控制器系列可為開發(fā)人員帶來高達100倍的寫入速度增幅及250倍的功耗降幅，因而可從全新的地點獲得更多的有用數(shù)據(jù)

北京2011年5月4日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款超低功耗鐵電隨機存取存儲器(FRAM)16位微控制器，從而宣告可靠數(shù)據(jù)錄入和射頻(RF)通信能力進入了一個新時代。新型 MSP430FR57xx FRAM 系列的面市進一步彰顯了 TI 在嵌入式處理技術(shù)領域的領先地位，與基于閃存和 EEPROM 的微控制器相比，該 FRAM 系列可確保100倍以上的數(shù)據(jù)寫入速度和250倍的功耗降幅。此外，這種片上 FRAM 還可在所有的電源模式中提供數(shù)據(jù)保存功能、支持超過100萬億次的寫入次數(shù)、并為開發(fā)人員提供了一個全新的靈活度（允許其通過軟件變更來完成數(shù)據(jù)內(nèi)存與程序內(nèi)存的分區(qū)）。FR57xx 系列突破了現(xiàn)有的存儲器功耗及可寫入次數(shù)限制，使得開發(fā)人員能夠憑借功能更多、連續(xù)工作時間更長的新產(chǎn)品所擁有的更高性價比的數(shù)據(jù)錄入、遠程感測和無線升級能力讓世界變得更加智能。如欲了解有關 TI 經(jīng) FRAM 存儲器驗證的新型 FR57xx 微控制器的更多信息，敬請訪問 www.ti.com/fr57xx-pr-lp。

MSP430FR57xx FRAM微控制器的主要特性及優(yōu)勢

• 當從 FRAM 中執(zhí)行代碼時，可將目前業(yè)界較佳功耗水平降低50%之多 -- 工作流耗為100μA/MHz （主動模式）和3μA（實時時鐘模式）
• 超過100萬億次的可寫入次數(shù)能支持連續(xù)數(shù)據(jù)錄入，從而無需采用昂貴的外部 EEPROM 及依賴電池供電的 SRAM
• 統(tǒng)一存儲器允許開發(fā)人員利用軟件來輕松改變程序、數(shù)據(jù)以及緩存之間的內(nèi)存分配，從而簡化了目錄管理并降低了系統(tǒng)成本
• 所有電源模式中的數(shù)據(jù)寫入及數(shù)據(jù)保存保障可確保代碼安全性，以簡化開發(fā)流程、降低存儲器測試成本及提升終端產(chǎn)品可靠性
• 實現(xiàn)了可靠的遠程軟件升級 -- 特別是可以實現(xiàn)空中升級 -- 旨在為設備制造商提供更廉價、更便捷的軟件升級途徑
• 密度高達16kB 的集成型 FRAM 以及模擬和連接外設選項，包括10位 ADC、32位硬件乘法器、多達5個16位定時器和乘法增強型 SPI/I2C/UART 總線
• 所有 MSP 平臺上的代碼兼容性以及低成本、易用型工具、綜合全面的文檔資料、用戶指南和代碼示例可方便開發(fā)人員立即啟動開發(fā)工作
• 眾多由 TI 提供的兼容型射頻(RF)工具可簡化系統(tǒng)開發(fā)工作
• 可實現(xiàn)無電池的智能型 RF 連接解決方案
• FR57xx MCU 基于 TI 先進的低功耗、130nm 嵌入式 FRAM 工藝

定價及供貨情況

最新 MSP430FR57xx 系列微控制器現(xiàn)已開始供貨，樣片和工具也供貨在即。MSP-EXP430FR5739實驗板套件，可通過以下網(wǎng)站訂購 www.ti.com/fr57xx-pr-ek-es，而 MSP-TS430RHA40A 開發(fā)套件則可通過 www.ti.com/fr57xx-pr-dk-es 進行訂購。

新型MSP平臺包括MSP430^TM微控制器

TI 致力于提供全新的革命性解決方案以支持客戶的動態(tài)需求，而推出 MSP430FR57xx FRAM 系列微控制器只是其履行承諾的一個絕佳的例證。為了給隨后的諸多創(chuàng)新騰出空間，TI 如今正逐步地將 MSP430系列發(fā)展成為新型 MSP 平臺的一部分。

TI 廣泛系列的 MCU 與軟件

從通用型超低功耗 MSP430? MCU 到基于 Stellaris® Cortex?-M3 的 32 位 MCU，乃至當前高性能實時控制 TMS320C2000 MCU，TI 可為設計人員提供齊全面的微控制器解決方案。通過充分利用 TI 完整的軟硬件工具、廣泛的第三方產(chǎn)品以及技術(shù)支持，設計人員可加速產(chǎn)品的上市進程。

TI 的技術(shù)開發(fā)

TI 的創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)實現(xiàn)了 TI 廣泛產(chǎn)品庫的差異化以及產(chǎn)品在其全球制造基地的批量生產(chǎn)，我們采取的手段如下：

• 開發(fā)具有高性價比的新型工藝平臺，在功耗、性能、精度和成本方面實現(xiàn)跨越式改進
• 利用新型組件、模型和降低成本來實現(xiàn)工藝技術(shù)的擴展和推廣
• 圍繞面向全新市場和產(chǎn)品的創(chuàng)新、顛覆性技術(shù)開展研究工作

如需了解有關 TI 的技術(shù)開發(fā)與制造的更多信息，敬請訪問 www.ti.com/fr57xx-pr-manuf。

關于德州儀器公司

德州儀器(TI)半導體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球80,000家客戶，TI 致力打造一個更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產(chǎn)半導體產(chǎn)品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。

TI 半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。