馬薩諸塞州比爾里卡2012年3月19日電 /美通社亞洲/ -- 東京電子株式會社 (Tokyo Electron Limited/"TEL")（總部：日本東京都港區(qū)；社長兼首席執(zhí)行官：竹中博司）欣然宣布，與 NEXX Systems Inc. ("NEXX")（總部：美國馬薩諸塞州比爾里卡；總裁兼首席執(zhí)行官：Tom Walsh）達成最終收購協(xié)議。多年來，NEXX 與東京電子合作研究用于開發(fā) 3D 直通硅晶穿孔 (TSV) 的先進封裝設備制程技術，為雙方提供了合作機會，為東京電子收購 NEXX 創(chuàng)造了條件。

智能手機、平板電腦及新興多功能移動電子設備的快速發(fā)展正在推動半導體行業(yè)生產(chǎn)出尺寸更小、厚度更薄、密度更大、功率更低的產(chǎn)品，同時每次新推出產(chǎn)品的復雜性和功能要求也更高。晶圓級封裝 (WLP) 和 3D 垂直整合 (3D) 技術為半導體制造商提供了應對持續(xù)不斷的產(chǎn)品創(chuàng)新所帶來的制造挑戰(zhàn)的工具。過去10年來，作為領先的 WLP 和 3D 封裝設備供應商，NEXX Systems 獲得了國際認可。東京電子收購 NEXX，將擴大東京電子在先進封裝領域的地位，將因優(yōu)異的性能、較低的擁有成本、開發(fā)靈活性以及在后端和前端制程中針對未來應用的可擴展性而獲獎的電化學沉積 (ECD) 和物理氣相沉積 (PVD) 系統(tǒng)收入囊中。

東京電子社長兼首席執(zhí)行官竹中博司表示：“為前沿半導體制造商提供一流的性能，需要晶圓級封裝方面的重大創(chuàng)新。NEXX 展現(xiàn)出在電化學沉積方面的突出優(yōu)勢；電化學沉積是這一市場上的一項關鍵差異化技術。東京電子促進晶圓級封裝的戰(zhàn)略將利用只有這兩家公司才能實現(xiàn)的技術合力效應，并利用東京電子和 NEXX 的核心業(yè)務優(yōu)勢。”

NEXX 總裁兼首席執(zhí)行官 Tom Walsh 補充道：“我們很高興與全球技術最精湛的 IC 工具供應商合作。我們相信，NEXX Systems 合并入東京電子的大家庭，將對我們的股東、我們的團隊，重要的是對我們的客戶以及對先進電子產(chǎn)品感興趣的每一個人都有益。加入東京電子之后，NEXX 將加快我們技術路線圖的實施，加強我們的競爭地位。東京電子與 NEXX 的合并將帶來互補的客戶關系：NEXX 可使東京電子立即在高增長的后端封裝領域取得一席之地，而 NEXX 則可進入前端增長市場，獲得大量尖端知識產(chǎn)權。”

NEXX Systems 帶來超凡的覆晶和先進封裝技術專長。我們的產(chǎn)品線可提供同類效率較高但價格實惠的系統(tǒng)：用于金屬薄膜多層 PVD 沉積的Apollo 和用于金屬高通量電沉積的Stratus。