上海2017年7月12日電 /美通社/ -- 盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司宣布，通過(guò)TEBO兆聲波清洗技術(shù)，在上海華力微電子有限公司（華力）的批量生產(chǎn)線上的圖形硅片上，實(shí)現(xiàn)了無(wú)損傷清洗。

“降低先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC集成生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷密度要比以往任何時(shí)候都更加困難。”華力總裁雷海波先生提到 ：“我們采用TEBO清洗技術(shù)有效去除圖形硅片中的微小顆粒而不損害生產(chǎn)線。”盛美獨(dú)家新開(kāi)發(fā)的TEBO（時(shí)序能激氣穴震蕩）技術(shù)解決了傳統(tǒng)清洗過(guò)程中由于氣泡傳導(dǎo)引起的圖形損傷問(wèn)題。通過(guò)使用TEBO技術(shù)，在兆聲波清洗處理過(guò)程中，氣泡變得穩(wěn)定，沒(méi)有產(chǎn)生內(nèi)爆或塌陷。“我們已經(jīng)向亞洲多個(gè)客戶出貨配備我們獨(dú)家研發(fā)的TEBO技術(shù)的多臺(tái)單片清洗機(jī)。”盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司首席執(zhí)行官David Wang博士提到：“將設(shè)備結(jié)構(gòu)從2D轉(zhuǎn)換為3D，這種革命性的TEBO清洗技術(shù)將在提高客戶產(chǎn)品良率方面發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。”