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    突破行業(yè)想象,江波龍創(chuàng)新小尺寸一體化封裝固態(tài)硬盤Mini SDP

    2019-10-23 08:50 6966

    深圳2019年10月23日 /美通社/ -- 提到固態(tài)硬盤,大部分人第一反應(yīng)都是一個四四方方的小盒子,也就是最常見的2.5 inch SSD,其相比傳統(tǒng)的機械硬盤在重量、體積、噪音、讀寫速度、功耗等方面都有了很大的提升。

    從1989年世界上第一款固態(tài)硬盤誕生到現(xiàn)在,SSD依然在市場上廣受歡迎,可見其價值所在。縱觀固態(tài)硬盤近20年發(fā)展,其容量、性能不斷提升,但除了接口類型有所新增 (SATA/mSATA/PCIe/M.2),并無實質(zhì)性突破。

    江波龍 Mini SDP (SATA Disk in Package) 首次突破行業(yè)想象,將主控、緩存和閃存三部分融合封裝為一體,體積只有傳統(tǒng)固態(tài)硬盤的十分之一 (33.4mmx 17.2mm x 1.23mm)

    江波龍 Mini SDP (SATA Disk in Package)
    江波龍 Mini SDP (SATA Disk in Package)

    江波龍 Mini SDP 采用原廠最新3D TLC NAND Flash,SATA6Gbps 接口,提供128GB/256GB/512GB 容量選擇,最大順序讀寫達(dá) 560MB/s和520MB/s,最大隨機讀寫90K。

    產(chǎn)品集數(shù)十項專利于一身,其中5項發(fā)明專利、11項外觀設(shè)計專利、13項實用新型專利,在美國、韓國、日本、加拿大、巴西、中國大陸及臺灣都申請了專利并處于有效期間。

    1. 防震耐久,高效保護數(shù)據(jù)安全

    現(xiàn)有的固態(tài)硬盤電路模塊一般將電路元器件直接焊接在電路板上,再連接接插件和外殼組裝起來,電路元器件直接暴露在空氣中,容易受潮和沾染灰塵,從而影響元器件的性能,造成固態(tài)硬盤的功能不穩(wěn)定。

    江波龍Mini SDP中文全稱“一體化封裝SATA固態(tài)硬盤”,采用封裝膠體結(jié)構(gòu),將焊接于電路板上的所有電子元件進行無空隙封裝,擁有著更好的物理保護:防塵、防震、抗潮濕,高效保護數(shù)據(jù)安全,令固態(tài)硬盤模塊的功能更穩(wěn)定,耐用性得到了極大的提升。

    2. 性能高,數(shù)據(jù)傳輸流暢、低耗

    江波龍Mini SDP雖然只有小小一片,但是玩法卻多種多樣。因為是標(biāo)準(zhǔn)SATA接口,加一個2.5英寸外殼即可兼容安裝到各類臺式機和筆記本電腦之中,還可以使用SATA轉(zhuǎn)USB轉(zhuǎn)接線變?yōu)橥饨邮酱鎯υO(shè)備,個頭小但性能高。

    從CrystalDiskInfo中可以看到,Mini SDP除了和普通固態(tài)硬盤一樣支持NCQ、TRIM、S.M.A.R.T。

    CrystalDiskInfo測試數(shù)據(jù)
    CrystalDiskInfo測試數(shù)據(jù)

    在CrystalDiskMark軟件中,Mini SDP的表現(xiàn)也相當(dāng)不錯,測得讀取速度為560MB/s,寫入速度為520MB/s。

    CrystalDiskMark測試數(shù)據(jù)
    CrystalDiskMark測試數(shù)據(jù)

    不僅如此,SoC一體化封裝還使得Mini SDP的功耗大大降低,功耗峰值僅為2w,比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤相比降低了至少一半,散熱性能更好。

    3. 縮短生產(chǎn)周期,降低生產(chǎn)成本

    使用傳統(tǒng)方式制作固態(tài)硬盤,先要把控制集成電路晶粒及存儲集成電路晶粒封裝成控制芯片和存儲芯片,再將其和所有元器件一起焊接在電路板上,生產(chǎn)周期較長,成本也相應(yīng)較高。

    江波龍Mini SDP采用SoC一體化封裝,內(nèi)部集成了NAND Flash芯片、主控芯片、電源芯片、復(fù)位芯片、晶振時鐘芯片等所有部件,大大簡化了固態(tài)硬盤的制造工序。并且設(shè)置與標(biāo)準(zhǔn)SATA存儲接口結(jié)構(gòu)尺寸相同的開口,這樣在裝配時直接將固態(tài)硬盤存儲模塊由開口處裝入即可形成標(biāo)準(zhǔn)SATA存儲接口,同時簡化了裝配工序。這樣使得Mini SDP的成品生產(chǎn)時間比傳統(tǒng)SSD整整縮短了14天,進而幫助客戶快速交貨、大幅降低生產(chǎn)成本。 

    4. 安裝簡單、快捷,提高加工良品率

    傳統(tǒng)固態(tài)硬盤的電路模塊在組裝時因有一定的技術(shù)要求,需在工廠內(nèi)進行,生產(chǎn)不夠靈活;但如果通過人工在銷售柜臺完成組裝,又無法控制組裝質(zhì)量,導(dǎo)致生產(chǎn)良品率降低。

    得益于一體封裝的模式,只需要江波龍Mini SDP放入卡槽,固定在2.5 inch的固態(tài)硬盤外殼中,即可一鍵完成組裝,非專業(yè)人員也完全可以自行操作。這樣的操作過程令Mini SDP的組裝速度遠(yuǎn)超普通固態(tài)硬盤,輕松實現(xiàn)Officeis Factory成品化,讓辦公室秒變組裝廠,而且能有效保證良品率,一舉兩得。

    消息來源:江波龍電子
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