• 此項易於設計、建構(gòu)、部署及營運的解決方案適用於所有關鍵型運算和冷卻基礎設施
• 快速部署、啟動上線，完整配備AI/IT資料中心的必須元件
• 透過從系統(tǒng)、機架再到資料中心級的模組化建構(gòu)組件解決方案架構(gòu)降低成本
• Supermicro領先業(yè)界的設計、製造產(chǎn)能、管理軟體、現(xiàn)場服務和全球支援，具備極佳的品質(zhì)和可取得性

臺北 2025年5月27日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、雲(yún)端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出資料中心建構(gòu)組件解決方案（Data Center Building Block Solution；DCBBS）。為液冷AI工廠配備關鍵基礎設施元件（包括伺服器、儲存、網(wǎng)路、機架、液冷、軟體、服務和支援）的程序具高度複雜性，而DCBBS是最輕鬆的解決方案。DCBBS作為Supermicro系統(tǒng)建構(gòu)組件解決方案的延伸技術，採用標準化、高靈活性的解決方案架構(gòu)，大幅提升了服務規(guī)模，能因應最高需求的AI資料中心訓練與推論工作負載，並可簡化資料中心專案規(guī)劃、建設和營運，同時降低成本。

Supermicro總裁暨執(zhí)行長梁見後表示：「Supermicro DCBBS為客戶提供最快速的產(chǎn)品上市時間和啟動上線時間，使資料中心基礎設施建構(gòu)變得更容易，且最快三個月內(nèi)即可完成部署。透過我們?nèi)娴慕鉀Q方案涵蓋範圍，包括資料中心配置與網(wǎng)路拓撲設計、電源和電池備用單元，DCBBS可簡化並加速AI資料中心的建設，進一步降低成本並提高品質(zhì)。」

欲了解更多資訊，請瀏覽：www.supermicro.com/DCBBS

DCBBS提供經(jīng)預先驗證的資料中心級可擴充單元方案，包含具有256個運算節(jié)點的AI工廠DCBBS可擴充單元，能提供成套經(jīng)優(yōu)化的平面圖、機架圖和組件清單等，降低冗長的資料中心設計工作量。Supermicro提供完善的第一方服務，涵蓋諮詢、現(xiàn)場部署和長期現(xiàn)場支援，進而確保專案完成。DCBBS可進行系統(tǒng)級、機架叢集級和資料中心級的客製化，能因應幾乎任何專案需求。

DCBBS在結(jié)合我們的DLC-2技術後，能幫助客戶節(jié)省最多40%電力，並減少最高60%資料中心佔地面積與40%用水量，進而使總體擁有成本降低20%。

AI 工廠資料中心級可擴充單元

目前市場對AI基礎設施的需求正不斷擴大：AI訓練運算叢集需要數(shù)千個GPU來開發(fā)核心模型。而AI推論應用也透過數(shù)個模型運行多重推論程序，需要更多測試時運算性能（Test-Time Compute）以提供更優(yōu)越的智慧功能。Supermicro的AI工廠DCBBS方案可全方位提升資料中心性能，以因應這些日益增高的AI運算需求。

Supermicro的解決方案包括最高256個液冷4U Supermicro NVIDIA HGX?系統(tǒng)節(jié)點，而每個系統(tǒng)搭載8個NVIDIA Blackwell GPU（共2,048個GPU），透過最高800Gb/s的NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum? X乙太網(wǎng)路平臺進行互連。該解決方案的運算結(jié)構(gòu)是基於高靈活性的可擴充式分層儲存，具有高效能PCIe Gen5 NVMe、總體擁有成本最佳化資料湖節(jié)點，以及穩(wěn)固耐久的管理系統(tǒng)節(jié)點，可實現(xiàn)不間斷的持續(xù)性運行。

系統(tǒng)級、機架級和資料中心級客製化

Supermicro的模組化建構(gòu)組件技術包含系統(tǒng)級、機架級和資料中心級這三個層級，可為客戶提供極佳的設計方案，並明確系統(tǒng)級組件清單，包括CPU、GPU、DIMM、驅(qū)動器和NIC等元件。其中，系統(tǒng)級客製化可因應特定資料中心工作負載和應用的專門性硬體需求，同時也能實現(xiàn)針對資料中心資源的精密微調(diào)。

Supermicro可協(xié)助設計機架機殼圖（Elevation layout），確保散熱和佈線的最佳化，並能供客戶選擇包括42U、48U和52U等配置的機殼規(guī)格。

與客戶進行初步諮詢後，Supermicro便會依據(jù)資料中心電力配額、效能目標，或其他需求，提供量身打造的方案。

DCBBS

Supermicro DLC-2

液冷資料中心的市場占比在一年內(nèi)從不到1%成長到預期的30%。Supermicro可協(xié)助客戶打造散熱效率更高的新型液冷資料中心，進而推動業(yè)內(nèi)的DLC技術普及。

DLC具有空前的冷卻效率，能直接對各晶片（包括以1000W TDP或更高功率運行的AI GPU）進行散熱。液冷基礎設施是以資料中心規(guī)模進行規(guī)劃和部署，包括散熱管線和設施端液冷水塔。Supermicro領先業(yè)界，提供直達晶片液冷基礎設施一站式解決方案，包含DLC系統(tǒng)、機架內(nèi)或一對多冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管和冷卻水塔等。Supermicro DLC-2技術的進一步改良包括：

服務和軟體建構(gòu)組件

DCBBS提供包含支援快速上市時間和啟動上線時間的服務，使客戶無需消耗自身IT資源。Supermicro也具有完善服務型建構(gòu)組件產(chǎn)品組合，涵蓋資料中心設計、解決方案驗證和專業(yè)現(xiàn)場部署，以及持續(xù)性的現(xiàn)場支援，確保長期運作，並針對關鍵任務運行時間提供4小時現(xiàn)場回應方案。

Supermicro的SuperCloud Composer®提供一整套基礎設施管理功能，具有優(yōu)越的分析性能，能以雲(yún)端規(guī)模管理運算、儲存和網(wǎng)路建構(gòu)組件。

除了服務，Supermicro在資料中心應用整合方面亦具備廣泛的專業(yè)知識，涵蓋AI訓練、AI推論、叢集管理和工作負載協(xié)作等領域，其中也包括幫助客戶部署NVIDIA AI Enterprise軟體平臺。此外，Supermicro亦可根據(jù)客戶的軟體堆疊，提供全面的軟體佈建和驗證服務。

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據(jù)點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業(yè)、雲(yún)端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構(gòu)提供領先市場的創(chuàng)新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業(yè)進一步推動了我們的發(fā)展與產(chǎn)品生產(chǎn)，為全球客戶實現(xiàn)了從雲(yún)端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現(xiàn)極佳的規(guī)模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經(jīng)由綠色運算技術減少環(huán)境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構(gòu)式組合系統(tǒng)，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網(wǎng)路、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。