臺(tái)北2025年6月4日 /美通社/ -- 全球智慧物聯(lián)網(wǎng)解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌控創(chuàng)（Kontron）隆重推出型號(hào)為「2.5"-SBC-AML/ADN」的全新2.5吋Pico-ITX單板電腦，可提供系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商一個(gè)低功耗、即時(shí)且具備人工智慧處理能力的運(yùn)算平臺(tái)，協(xié)助其打造適合工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療照護(hù)、智慧城市、智慧零售、辦公室自動(dòng)化與安全防護(hù)等相關(guān)邊緣應(yīng)用所需之各種超小型甚至是可攜式的運(yùn)算系統(tǒng)與設(shè)備。

工、商機(jī)種俱備，創(chuàng)造更多應(yīng)用可能性

2.5"-SBC-AML/AND可搭載商規(guī)級(jí)Intel® Atom® x7000E系列、Intel® Core? i3 N系列與Intel® N系列（代號(hào)：Alder Lake N）處理器或工業(yè)級(jí)Intel® Atom® x7000RE系列（代號(hào)：Amston Lake）處理器；為了讓處理器的特性發(fā)揮至極致，也分別提供商規(guī)級(jí)工作溫度範(fàn)圍（0 °C ~ 60 °C）與工業(yè)級(jí)工作溫度範(fàn)圍（40 °C ~ 85 °C）兩種版本，可創(chuàng)造更多的應(yīng)用可能性。

更高性效、更有智慧、更小尺寸

2.5"-SBC-AML/AND採(cǎi)Pico-ITX尺寸規(guī)格，大小只比一張信用卡略大，但在圖像與媒體處理能力上卻展現(xiàn)與之呈現(xiàn)強(qiáng)烈對(duì)比的驚人能量，可透過(guò)位於板上的eDP介面與外部的DisplayPort與DisplayPort over USB-C連接埠，以每秒60格的速度支援三個(gè)4K螢?zāi)唬徽鲜綀D形處理器最多配置32個(gè)圖形執(zhí)行單元，可同時(shí)支援多個(gè)人工智慧推論的工作負(fù)載，再加上Intel®深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)等人工智慧加速功能，使板子能夠提供更快的人工智慧推論性能；更重要的是，上述所有功能依搭載處理器不同，只需6瓦到15瓦不等的熱設(shè)計(jì)功耗即可實(shí)現(xiàn)。

低延遲與更好的頻寬利用

2.5"-SBC-AML/AND搭載數(shù)個(gè)新世代的裝置與介面，包括時(shí)脈頻率高達(dá)4800 MHz且支援頻內(nèi)錯(cuò)誤修正代碼（In-band Error Correction Code或縮寫(xiě)為IBECC）功能的下焊式LPDDR5記憶體、2個(gè)2.5 GbE高速乙太網(wǎng)路連接埠和3個(gè)傳輸速度規(guī)格為SuperSpeed+高達(dá)10 Gbps的USB 3.2 Gen 2 Type A和Type C連接埠，可達(dá)到系統(tǒng)內(nèi)以及系統(tǒng)與週邊裝置之間的低延遲傳輸效果。此外，部份型號(hào)還支援Intel®時(shí)序協(xié)調(diào)運(yùn)算（Time Coordinated Computing或縮寫(xiě)為T(mén)CC）技術(shù)與時(shí)效性網(wǎng)路（Time-Sensitive Networking或縮寫(xiě)為T(mén)SN）標(biāo)準(zhǔn)，可達(dá)到系統(tǒng)內(nèi)以及乙太網(wǎng)路環(huán)境下各系統(tǒng)間時(shí)間誤差低於1微秒的即時(shí)性能。

更強(qiáng)固、更安全，可適應(yīng)多種應(yīng)用條件並抵禦網(wǎng)路攻擊

除了上述工業(yè)級(jí)處理器、工業(yè)級(jí)工作溫度範(fàn)圍以及下焊式LPDDR5記憶體等配置外，2.5"-SBC-AML/ADN還擁有多個(gè)強(qiáng)固型規(guī)格特點(diǎn)，可強(qiáng)化系統(tǒng)對(duì)於來(lái)自環(huán)境與特定應(yīng)用的外部干擾的耐受能力，例如在儲(chǔ)存裝置方面，採(cǎi)用同樣是下焊式模組形式的eMMC，結(jié)合上述的下焊式記憶體，對(duì)於緒如撞擊與震動(dòng)等外界應(yīng)力具有內(nèi)在的耐受性；再者，它能夠在直流電9 V至20 V的寬輸入電壓範(fàn)圍內(nèi)有效運(yùn)行，可適應(yīng)不穩(wěn)定的電力供給、電壓突波或支援不同應(yīng)用所需的各種電壓要求。板子上還整合了一顆獨(dú)立的TPM 2.0安全晶片，相較於韌體型的TPM，可提供一種更加安全的硬體層級(jí)的機(jī)制來(lái)管理用戶身份驗(yàn)證、網(wǎng)路存取與資料保護(hù)。

有限尺寸，不顯連接與擴(kuò)充性的局限

儘管是小尺寸板子，2.5"-SBC-AML/AND卻不顯其在連接性與擴(kuò)充性上的局限感，除了一般常見(jiàn)的顯示器、區(qū)域網(wǎng)路與USB連接埠外，透過(guò)板上的內(nèi)部接頭，為工業(yè)感測(cè)與控制等應(yīng)用預(yù)留了2個(gè)序列埠與8個(gè)數(shù)位輸入輸出通道的接線介面選項(xiàng)；此外，還有2個(gè)介面分別為Key B與Key E的M.2擴(kuò)充槽，可提供Wi-Fi與WWAN（4G或5G）無(wú)限網(wǎng)路連結(jié)，提高網(wǎng)路整合的彈性、增加額外的SSD儲(chǔ)存容量，提升系統(tǒng)的可靠性與多功能性、或是擴(kuò)充其他可能的應(yīng)用功能。

更多關(guān)於2.5"-SBC-AML/AND的詳情請(qǐng)參考：https://www.kontron.com/en/products/2.5--sbc-aml-adn/p184482。

關(guān)於控創(chuàng)

控創(chuàng)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)4.0技術(shù)市場(chǎng)，推出涵蓋硬體、軟體與服務(wù)的各種安全先進(jìn)解決方案，藉以加快客戶產(chǎn)品上市時(shí)間、降低整體擁有成本、同時(shí)提供長(zhǎng)期供貨承諾，鞏固其在智慧技術(shù)整合方面作為一個(gè)可信賴夥伴的角色。更多資訊，請(qǐng)參考控創(chuàng)官網(wǎng)www.kontron.com、電洽+886-(0)2-2799-2789或email至[email protected]。